WORLDTECHHynix und Micron sollen NVHBM-Basischips bei TSMC in 3nm fertigen lassen
Laut Seoul Economic Daily wollen Hynix und Micron die Basischips für ihren kundenspezifischen NVHBM-Speicher im 3nm-Verfahren von TSMC beziehen. Die Meldung verbreitete Electronics Weekly, eine weitere Quelle wird dafür nicht genannt.
Was die Seouler Meldung beschreibt
Die Seoul Economic Daily schreibt, die beiden Speicherhersteller wollten die Basischips ihres hochbandbreitigen Speichers bei TSMC im 3nm-Prozess fertigen lassen. NVHBM ist dieses maßgeschneiderte Produkt; HBM allgemein bezeichnet Speicher, der neben einem Prozessor gestapelt wird, damit ihm Daten schneller zugeführt werden können.
Electronics Weekly hat die Angaben aufgegriffen, der veröffentlichte Text ist jedoch abgeschnitten, weshalb sich weitere Einzelheiten der Vereinbarung nicht überprüfen lassen.
Beteiligte Unternehmen
TSMC ist ein Halbleiterunternehmen mit Sitz im Hsinchu Science Park, gegründet 1987. Micron mit Sitz in Boise wurde 1978 gegründet, und zu seinen Produkten gehören Computerspeicher.
Offene Fragen
- Haben Hynix oder Micron die Vereinbarung mit TSMC bestätigt?
- Welche Stückzahlen und welcher Zeitplan gelten für die 3nm-Basischips von NVHBM?