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英特尔256核至强7 "Diamond Rapids"封装照片曝光
由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English
事件经过
据TechPowerUp报道，英特尔至强7 "Diamond Rapids"似乎首次以实际芯片的形态公开亮相。10月29日，英特尔在深圳举办的腾讯全球数字生态大会上展出了两款封装，一款展示散热盖，另一款翻转过来展示接触面，不过相关照片直到现在才开始广泛流传。英特尔是一家总部位于圣克拉拉的半导体与电子公司。
这些芯片面向英特尔Oak Stream平台上的大型LGA 9324插槽，其底面的大面积焊盘与之相匹配。不过，这些规格本身并不新鲜，英特尔早在8月的HOT CHIPS大会上就已详细介绍过该封装设计。
旗舰型号最多集成256个Panther Cove P核（不支持SMT），分布在16个计算小芯片上，采用Intel 18A-P工艺制造，并配备1.28 GB的末级缓存。它还支持16条内存通道，兼容MRDIMM内存，速率最高可达12800 MT/s，并提供128条PCIe Gen 6通道。