WORLDTECHIntel zeigt Xeon-7-"Diamond Rapids"-Gehäuse mit 256 Kernen erstmals im Bild
TechPowerUp hat die ersten Fotos von Intels Xeon 7 "Diamond Rapids" veröffentlicht, dem nach bisherigem Stand ersten öffentlichen Blick auf den Chip als echtes Silizium. Die Spitzenvariante soll bis zu 256 Panther-Cove-P-Kerne tragen.
Zwei Gehäuse in Shenzhen gezeigt
Laut TechPowerUp brachte Intel am 29. Oktober zwei Gehäuse zur Tencent Global Digital Ecosystem Conference in Shenzhen mit. Eines zeigte den Wärmeverteiler, das andere war umgedreht und legte die Kontaktseite frei. Die Aufnahmen beider Exemplare kursieren erst jetzt.
Intel ist ein Halbleiter- und Elektronikunternehmen mit Sitz in Santa Clara. Die Gehäuse sind für den Sockel LGA 9324 der Oak-Stream-Plattform gebaut, und die Unterseite zeigt eine große Kontaktfläche, die zu diesem Sockel passt.
Designdetails bereits früher offengelegt
Neu sind die technischen Angaben nicht, denn Intel hatte das Gehäusedesign im August auf der Konferenz HOT CHIPS vorgestellt. Die Topkonfiguration vereint laut Bericht bis zu 256 Panther-Cove-P-Kerne ohne simultanes Multithreading, verteilt auf 16 Compute-Chiplets, gefertigt im Verfahren Intel 18A-P, dazu 1,28 GB Last-Level-Cache.
Der Prozessor bietet außerdem 16 Speicherkanäle mit MRDIMM-Unterstützung bis 12.800 MT/s sowie 128 PCIe-Gen-6-Lanes.
Offene Fragen
- Entsprechen die fotografierten Gehäuse der endgültigen Serienkonfiguration?