NVIDIA与Cisco推出面向AI工厂的USFP光模块

事件经过

新闻 | 2026年10月21日 作者：Asma Adhimi CISCO Nvidia NVIDIA与Cisco已携手开发超高密度小型可插拔封装（USFP），这是一种全新的光收发器封装形式，旨在支持下一代AI工厂中每通道400 Gb/s的连接。NVIDIA总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，是一家半导体公司。Cisco是一家基础设施平台和电信公司，总部位于圣何塞，其产品和服务包括网络交换机。

首批计划推出的收发器将在OSFP尺寸的封装内集成16条全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC。USFP的设计目标是支持下一代AI工厂中每通道400 Gb/s的连接。

该技术有望使带宽密度达到当前每通道200 Gb/s可插拔光模块的四倍，同时提升能效，容量最高可达12.8 Tb/s。对于欧洲数据中心（即运行在线服务的计算机集中建筑）运营商、网络设备制造商以及光学元件供应商而言，这一进展意义重大，他们希望在不增加网络复杂性或功耗的情况下扩展AI基础设施。

随着行业向更高密度的以太网网络迈进，该技术也为连接设备制造商带来了新机遇。带宽密度提升至四倍，USFP旨在帮助AI基础设施运营商在相同的网络占用空间内连接更多计算系统，从而避免额外的交换层，因为这些交换层可能会增加延迟、成本和功耗。