芯片与硬件 单一来源
甲骨文将首次在其云服务中提供谷歌TPU
由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English
事件经过
甲骨文与谷歌宣布的合作 该合作于2026年10月27日在拉斯维加斯的甲骨文AI世界大会上公布。TPU将于2027年登陆OCI。谷歌是一家总部位于山景城的互联网与软件公司。甲骨文是一家总部位于红木城的信息技术咨询与软件开发公司。
甲骨文将谷歌TPU整合进其云基础设施,使AI硬件选择更加多元,或将重塑云计算竞争格局。27,2026年,甲骨文即将提供一款此前只能从谷歌租用的芯片。
两家公司表示,谷歌的张量处理单元(TPU)将从2027年起在甲骨文云基础设施(OCI)上提供。这项交易使OCI成为谷歌之外首个提供该芯片的主要云服务商。
此后将分阶段推出,并预计在数年内逐步扩大规模。相关硬件为谷歌的最新一代产品。
其中包括专为训练AI模型设计的TPU 8t,以及为推理打造的TPU 8i。训练是模型从数据中学习的高成本阶段。
推理则是成品模型实际回答问题的环节,且需要大规模反复进行。