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Yankey Engineering积压订单创纪录达571亿新台币,熊本晶圆厂工程即将启动

由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English

Detailed close-up of a computer circuit board highlighting components and electronic paths.
示意图片。图片:Nic Wood / Pexels

事件经过

公司还预计,其最新斩获的订单之一——与日本熊本第二座晶圆(硅片,即芯片切割所用的圆盘状硅基板)厂相关的分包合同,将于2027年开始贡献营收。Yankey Engineering创纪录的积压订单凸显了其战略扩张与潜在营收增长,也彰显其全球市场的雄心。

这家台湾洁净室专业厂商报告称,截至2026年9月底,其未确认订单积压金额为571亿新台币。积压订单持续攀升 9月的这一数字超过了Yankey此前的高点,即2025年底的553亿新台币。

公司预计该数字还将继续上升。本季度的情况表明,其业务已然十分繁忙。

Yankey公布的2026年第三季度营收为146.5亿新台币,同比增长163.9%。

就全年而言,Yankey预计营收将超过350亿新台币。

这意味着相较上一年,增幅将超过70%。公司将此归因于人工智能驱动的半导体项目扩张所带动的持续需求。

来源与证据