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特斯拉与SpaceX公布Terafab项目,加速芯片研发

由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English

Close-up of a vintage SCSI circuit board showcasing its microchip design and components.
示意图片。图片:Nicolas Foster / Pexels

事件经过

马斯克于2026年3月21日宣布Terafab项目。特斯拉是一家总部位于帕洛阿尔托的汽车与太阳能公司,SpaceX是一家总部位于霍桑的航天公司。

该项目旨在打造一个垂直整合的半导体运营体系,用于生产先进的AI芯片。其预计成本为30亿美元,建设已于2026年4月开始。

目标是缩短新芯片的研发周期。该设施是特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab项目的一部分。

特斯拉现在希望自行制造芯片。第一步是在奥斯汀的Giga Texas园区建设一座研发晶圆厂。

这座研发晶圆厂专为快速原型开发而设计,即在决定大规模量产之前,快速测试新的芯片设计。

主要生产基地计划建在德克萨斯州的格莱姆斯县。

关键事实

  • Terafab项目于2026年3月21日由马斯克宣布

来源与证据