WORLDTECHWiwynn zeigt auf dem OCP Global Summit Vera-Rubin-NVL72- und AMD-Helios-Racks
Was passiert ist
Wiwynn Corporation hat am 12. Oktober 2026 sein Angebot für den OCP Global Summit 2026 vorgestellt. Auf dem Stand C74 im San Jose Convention Center zeigt das Unternehmen die Rack-Plattformen NVIDIA Vera Rubin NVL72 und AMD Helios, fortschrittliche Kühltechnologien sowie eine Demonstration von Co-Packaged Optics. Wiwynn beschreibt Vera Rubin NVL72 als flüssigkeitsgekühltes System auf Rack-Ebene, das 72 NVIDIA-Rubin-GPUs (ein Chip, der für viele Berechnungen gleichzeitig ausgelegt ist und für Grafik und KI eingesetzt wird) und 36 NVIDIA-Vera-CPUs (der Universalprozessor im Zentrum eines Computers) integriert, verbunden über NVLink der sechsten Generation. AMD ist ein Unternehmen aus der Elektro- und Halbleiterbranche mit Sitz in Sunnyvale; zum Portfolio gehören unter anderem Computer-Hardware und Grafikprozessoren. NVIDIA ist ein Halbleiterunternehmen mit Sitz in Santa Clara; zum Portfolio gehören unter anderem Grafikprozessoren.
In einer Ankündigung in seinem Newsroom erklärte das Unternehmen, die Präsentation umfasse Rechenleistung, Kühlung, Stromversorgung und Konnektivität. In einer Ankündigung in seinem Newsroom erklärte das Unternehmen, die Präsentation umfasse Rechenleistung, Kühlung, Stromversorgung und Konnektivität.
Lin sagte, das Unternehmen präsentiere durchgängige Fähigkeiten vom kundenspezifischen Design bis zur Rack-Integration in hohen Stückzahlen, begleitet von laufenden Investitionen in Kühlung, Stromversorgung und optische Verbindungen. Wiwynn wolle gemeinsam mit Cloud-Service-Providern und Ökosystempartnern KI-Infrastruktur der nächsten Generation im großen Maßstab aufbauen. Plattformen für KI-Racks der nächsten Generation Wiwynn erklärte, das Unternehmen und Wistron gehörten zu den ersten NVIDIA Pilot Build Partners für die Vera-Rubin-NVL72-Plattform, was Engineering-Validierung und Design-in umfasst. Fortschrittliche thermische Technik Der Kühlungsbereich des Stands umfasst Kühlung direkt auf dem Package, fortschrittliche Materialien und leichtes Design auf Systemebene.