Cisco stellt auf dem OCP 2026 G302-Silizium und USFP-Optiken mit NVIDIA vor

Was passiert ist

Cisco hat auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose am 12. Oktober 2026 neue Netzwerk-Silizium-Chips, Systeme und Optiken für offene KI-Infrastruktur vorgestellt, darunter einen 51.2T-Top-of-Rack-Switching-Chip, ein neues Out-of-Band-Management-System und ein geplantes pluggable Optikmodul mit 400Gb/s pro Lane, das gemeinsam mit NVIDIA entwickelt wurde. Kevin Wollenweber, Senior Vice President und General Manager für Data Center und Internet-Infrastruktur bei Cisco, sagte, KI verändere, was es bedeutet, Infrastruktur zu skalieren. Der Fokus verschiebe sich von einzelnen Rechenzentren oder Clustern hin dazu, wie Rechenleistung in massivem Maßstab vernetzt wird, während Leistung und Ausfallsicherheit erhalten bleiben. Cisco ist ein in San Jose ansässiges Unternehmen für Netzwerkhardware und Infrastrukturplattformen. NVIDIA ist ein Halbleiterunternehmen mit Sitz in Santa Clara.

Scale-Across-Architektur und Produktionsstart des P200 Ciscos Scale-Across-Arbeit richtet sich an KI-Jobs, die über mehrere Standorte statt innerhalb einer einzelnen Anlage laufen. Der Ansatz baut auf herkömmlicher Data-Center-Interconnect-Technologie auf, doch die Anforderungen der Workloads unterscheiden sich: Wenn Beschleuniger an verschiedenen Standorten einen gemeinsam koordinierten Job teilen, können Überlastung, Latenz (die Verzögerung zwischen einer Anfrage und deren Beantwortung) und Wiederherstellung die Auslastung der Rechenleistung und den Fortschritt des Jobs direkt beeinflussen. Um dem zu begegnen, kombiniert Cisco seinen Silicon One P200 mit Systemen mit tiefen Puffern und kohärenter Optik, die KI-Fabrics an verschiedenen Standorten so verbinden, dass sie als ein einheitlicher Cluster arbeiten.