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英特尔确认"Nova Lake"采用18A-P内部工艺节点，更多细节将在CES公布
由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English
事件经过
在2026年第三季度财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武确认，该公司即将推出的旗舰客户端CPU（位于计算机核心位置的通用处理器）代号"Nova Lake"，将由英特尔代工使用其18A-P工艺节点生产。此前预计，台积电将承担约60%至70%的产量，其余部分由英特尔代工在18A工艺节点上于内部生产。英特尔是一家总部位于圣克拉拉的半导体与电子公司。
最初，英特尔计划将"Nova Lake"主要计算芯粒的生产外包给台积电，采用其2纳米N2工艺节点。这意味着英特尔将对其下一代芯片实行双供应商生产。然而，后来的供应链信息显示，该公司打算将"Nova Lake"的大部分计算芯粒生产转回内部，这些计算芯粒将采用英特尔18A-P工艺节点制造。