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格芯在纽约马尔塔动工建设首座新半导体晶圆厂,受美日合作倡议支持

由 WORLDTECH 译自英文。事实、数字、名称和来源均与英文原文一致。 English

Detailed close-up of a computer circuit board highlighting components and electronic paths.
示意图片。图片:Nic Wood / Pexels

事件经过

格芯(纳斯达克代码:GFS)(GF)今日与美国14官员及日本政府官员、州和地方领导人、客户、合作伙伴、员工及社区成员共同出席活动,为其位于纽约州马尔塔基地的首座新半导体制造设施动工,该项目属于美日合作的标志性倡议。

格芯已被选为该倡议下马尔塔基地两座新晶圆厂的技术提供商和运营方,美日合作倡议提供最高达21十亿美元的资金支持。格芯的初始投资约为10十亿美元,并获得纽约州570百万美元的激励资金支持,正加速推进首座晶圆厂的建设,预计该厂将于2029年投入运营。

此举旨在扩大半导体产能,支持汽车、工业及互联基础设施市场不断增长的需求。日本将提供投资,格芯则将贡献其差异化技术、制造专长及成熟的运营能力。

来源与证据