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Europas Lücke bei der fortschrittlichen Chipverpackung: Fraunhofer und Swissbit zielen auf die fehlende Mitte
Erstmals berichtet Quelle: EE TimesLetzte redaktionelle Änderung
Was passiert ist
Europas Lücke bei der fortschrittlichen Chipverpackung: Fraunhofer und Swissbit zielen auf die fehlende Mitte, berichtet EE Times. Die Produktion in kleinen Stückzahlen liegt zwischen Forschung und Massenfertigung. Europa braucht ein industrielles Modell, um diese Lücke zu schließen.
Der Beitrag Europas Lücke bei der fortschrittlichen Chipverpackung: Fraunhofer und Swissbit zielen auf die fehlende Mitte erschien zuerst auf EE Times. Europa mangelt es nicht an Halbleiterforschung.
Quellen & Belege
- EE Times Berichtende Quelle
Europe’s Advanced Packaging Gap: Fraunhofer, Swissbit Target the Missing Middle ↗
https://www.eetimes.com/europe-advanced-packaging-gap-fraunhofer-swissbit-target-the-missing-middle/