WORLDTECH NEWS Globale Technologie-Nachrichten.Kontakt
← Zurück zu WORLDTECH
Chips & Hardware EINZELNE QUELLE

AMD zeigt seine nächste EPYC-CPU "Verano" mit bis zu 192 Kernen und LPDDR5X-Speicher

Detailed macro shot of a blue circuit board with multiple microchips and electronic components.
Symbolbild.Photo by Ivan Chumak on PexelsAMD logo shown for identification only; no affiliation with or endorsement of WORLDTECH is implied.

Was passiert ist

Der Prozessor "Verano" gehört zur EPYC-9006-"LP"-Familie und wird wie der bereits vorgestellte EPYC "Venice" im 2-nm-Verfahren von TSMC gefertigt (eine Bezeichnung dafür, wie klein und dicht die Schaltkreise eines Chips angeordnet sind). AMD präsentierte seine EPYC-"Verano"-Server-CPUs, also die Universalprozessoren im Zentrum eines Rechners, während des Auftritts von CEO Dr. AMD ist ein Elektronik- und Halbleiterunternehmen mit Sitz in Sunnyvale, dessen Produkte und Dienstleistungen unter anderem Computerhardware und Grafikprozessoren (GPUs) umfassen.

Die neue CPU ist der erste EPYC-Prozessor, der LPDDR5X-Speicher über SOCAMM2-Module unterstützt. Damit zieht AMD nach, denn der Konkurrent NVIDIA setzt bei seiner Vera-CPU bereits auf SOCAMM2-Module.

Während "Venice" der erste EPYC-Prozessor auf Basis der Zen-6-Architektur ist, ist "Verano" für KI-Aufgaben in agentischen KI-Racks optimiert, also für KI, die mehrstufige Aufgaben selbstständig abarbeitet, statt nur einzelne Fragen zu beantworten. Dafür will AMD die Prozessoren mit den eigenen Instinct-MI500-GPUs (Chips für viele parallele Berechnungen, die für Grafik und KI eingesetzt werden) kombinieren, über xGMI-Verbindungen mit bis zu 112 Gbps.

Wichtige Fakten

  • AMD zieht nun mit dem Konkurrenten NVIDIA gleich, dessen Vera-CPU bereits SOCAMM2-Module nutzt

Quellen & Belege