OCP Summit 2026: KI-Infrastruktur mit offenen Innovationen für Scale-Up-, Scale-Out- und Scale-Across-Netzwerke
Was passiert ist
IceCube (Nanosatellite) Switch-Blades – Fabric-Switches mit 102,4 Tbps, die 128×800G nicht blockierende Schaltkapazität liefern – sitzen in jedem Rack. Hier einige der Neuheiten: Der 102,4T-Scale-Out-Switch: Metas erstes flüssigkeitsgekühltes Netzwerk-Rack (IcePack) und 102,4T-Switch-Blades (IceCube), die für hohe Leistungsdichte ausgelegt sind, eine höhere thermische Effizienz bieten und KI-Cluster im Gigawatt-Maßstab ermöglichen.
Open Switch Platform Architecture (OSPA): eine neue OCP-Initiative, die gemeinsam von Meta, Microsoft und Alibaba geleitet wird und die Switch-Plattformschicht standardisiert. Die Spezifikation v1.0 wurde inzwischen bei OCP eingereicht. Die 102,4T-Generation: flüssigkeitsgekühlte Netzwerktechnik im KI-Maßstab. Da KI-Cluster auf Gigawatt-Größe wachsen, müssen Netzwerk-Switches deutlich mehr Bandbreite liefern und dabei in immer dichtere Grenzen für Strom und Kühlung passen.
IcePack basiert auf dem Rack-Standard ORV3-HPRv1 von OCP. IceCube gibt es in zwei Varianten: eine auf Basis des Switch-ASIC Tomahawk6C von Broadcom (ein Chip, der für eine ganz bestimmte Aufgabe statt für den allgemeinen Einsatz gebaut ist) und eine auf Basis des Switch-ASIC Spectrum-6 von NVIDIA.
Quellen & Belege
- Meta Engineering Primärquelle / offiziell
OCP Summit 2026: Powering AI with Open Innovations in Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks ↗
https://engineering.fb.com/2026/10/12/open-source/ocp-summit-2026-powering-ai-with-open-innovations-in-scale-up-scale-out-and-scale-across-networks/